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第三百零五章:公平(一)

  第三百零五章:公平(一) (第1/2页)
  
  这几年经历多次恶劣的盘外招,看到了国产企业的奋力反击,甚至在弱势项目反超欧美,民众们对于韩星这些企业早已没有了好感。
  
  在各大厂商摩拳擦掌准备年底大干一场的时候。
  
  突然噩耗传来。
  
  8月1日,夏为消费者业务CEO于程东在接受记者采访时表示,预计今年秋季上市的Mate 40,其搭载的麒麟9000或许是夏为高端芯片的绝版。
  
  善于调查资料的媒体很麻利的将这件事的具体情况给查了出来。
  
  据悉麒麟9000将采用台积电5nm工艺制程,由于盘外招限制,台积电给夏为代工的芯片生产只接受了5月15号之前的订单,到9月生产就将截止,并且在此之后,台积电将不能再为夏为出货。
  
  采访视频中,于程东神态有些阴郁,他面对镜头遗憾地表示:“我们在芯片项目上的研发投入早已超过百亿,也经历了从无到有,从落后到先进的艰难过程,但由于产业链实在太过庞大,在半导体制造方面,夏为无力参与进去。只做到了芯片的设计。
  
  如果是一个公平的全球化经济环境,夏为不应该遭受这种无理、不公正的对待。”
  
  这段采访一公布,立马就引起了轩然大-波。
  
  有说夏为炒作的,有一言不合当祖安人喷台积电的,也有指责那个强盗无的。
  
  但半导体这种高精尖行业就是如此无情。
  
  夏芯科技目前公布仍然是14nm主流,7nm高成本无法商用的情况。
  
  而在大夏国内群情激奋的时候,韩星、平果等公司高管却笑了。
  
  技术上拼不过,那就盘外招。
  
  你做的再好,无芯可用还能怎么办?
  
  这其中还不止有这两家企业势力的推波助澜。
  
  要知道夏为去年就占了台积电15%的营收,如果今年以后没有了夏为海思的订单,台积电工艺再先进,也显然会损失一部分市场。
  
  当然不仅如此,为了缓解芯片原材料晶圆的“大夏攻势”
  
  台积电宣布将在北美亚利桑那州新建一座12寸先进晶圆厂。
  
  据报道,该晶圆厂将采用台积电的5纳米制程技术生产半导体芯片,规划月产能为20000片晶圆,将直接创造超过1600个高科技专业工作机会,并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。
  
  该晶圆厂将于2021年动工,于2024年开始量产。
  
  台积电高管表示,去北美建厂主要是为了获得北美资金以及技术支持,台积电董事长也在公开场合表示,该计划绝对符合公司利益,最大利益是取得客户信任,及找到全球最顶尖科技人才。
  
  可司马昭之心路人皆知,台积电此时如此做,未免没有站队的意思。
  
  当大夏国内媒体报道了一连串噩耗,众人觉得凛冬将至时,又有一大新闻爆了出来。
  
  夏芯科技及其在北美的所有供应商们也收到了一份文件,按照文件要求,供应商向夏芯科技出口产品或技术时,需要向北美相关部门申请该公司的专有许可证。
  
  显然,这将限制夏芯科技获得某些技术专利的授权,甚至断掉了前路。
  
  
  
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