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第四百三十章:背后一刀又一刀

  第四百三十章:背后一刀又一刀 (第1/2页)
  
  国外某重量级媒体报道称,产业链人士透露台积电的3nm制程工艺,已经在台积电晶圆十八厂进入试验性生产阶段,预计在2022年第四季度进行大规模的量产。
  
  后续,台积电CEO折薛家在接受采访时透露:“3nm制程工艺将在今年进行风险试产,明年下半年实现大规模量产。对比5nm工艺芯片,3nm工艺晶体管的理论密度将有70%的提升,运行速度则提升15%,能效提升30%。”
  
  这一明一暗两个消息佐证,让消息真实性得到了极大提升。
  
  甚至有媒体打出了《台积电在3nm代工制程迈出关键一步,韩星再次落后,夏芯科技又要在多奋斗两年才能追赶上进度。》的大标题报道此事。
  
  在当前的两极摩擦中,半导体芯片制程一直是所有人关注的焦点。
  
  在硬标准上,3nm是继5nm之后的下一个工艺节点,哪怕韩星靠着一手“自命名”上到了5nm制程,但高通在韩星的车上却表示这5nm真的没有台积电香。
  
  韩星甚至喊出过口号,“要在2030年超越台积电”。
  
  结果很明显,在大家互相爆料搞热点的时候,台积电在背后捅了韩星一刀。
  
  李栽绒的反应也很迅速,立马安排高管出面,装作不小心透露出韩星3nm工艺将在2022年实现量产。
  
  不过这个采访在接下来的连番操作中,显得十分苍白无力。
  
  平果、英特尔都表示自己将成为台积电3nm工艺的首批客户。
  
  库克还称:“平果是台积电目前最大的客户,也是其主要营收来源,平果13所搭载的A15仿生芯片是行业顶端,相信平果在未来使用3nm工艺后,会实现更大的突破。”
  
  而英特尔现任CEO虽然此前一直在吐槽台积电,但此次却是一反常态的跟进台积电3nm工艺。
  
  从全球局势上看,现在已经形成了高通为首的老旧资本对韩星输血,平果、因特尔所代表的新兴资本对台积电输血,以此来提升两个工艺制程的研发进度,借此压制住夏芯的发展。
  
  摩尔定律虽然在尖端制程上已经不再是金科玉律,但却仍然有迹可循。
  
  强如台积电,想要实现3nm工艺制程的量产,也需要客服一些困难,例如芯片设计复杂、晶圆代工成本飙升,以及EUV光刻机采购成本增加等。
  
  虽然夏芯一直在暗戳戳的升级中,但是其高层想的是等5nm工艺能够切实稳定了再公布,毕竟自家的7nm制程工艺比别人的伪5nm制程工艺还要有一定的优势,但哪想到台积电、韩星这么猛,马上要上3nm,这舆论压力一下子就来到了自己这儿。
  
  当然也有很多明白人知道夏芯起步晚,工艺制程的追赶速度已经很快了,但是不可能一口吃成大胖子,所以并没有拱火。
  
  但现在网络舆论环境是理性的吗?
  
  “夏芯行不行啊?别人都上3nm了!”这种言论还是有的。
  
  对此,夏芯高层也十分迅速的组织记者会进行了回答。
  
  
  
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